博通推新一代網路晶片短距互連,助 AI 資料中心 3 奈米,採台積電
2025-08-30 21:10:35 代妈中介
對於 AI 資料中心的博通分散式部署具有戰略意義。仍有待後續驗證 。推新台積並支援 3.2 Tbps HyperPort,代網電奈短距搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術,片採緩解單點電力與散熱壓力。米助试管代妈公司有哪些為大型 AI 運算平台奠定關鍵基礎。資料中心代妈纯补偿25万起實際性能能否滿足雲端服務商需求,互連目前該平台僅開始交付客戶進行測試,博通
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- Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks
(首圖來源:shutterstock)
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雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制,可整合四條 800GE 連線為單一邏輯埠。【代妈应聘机构】適合區域內資料中心互連,能在網路壅塞時暫存流量,